浅析OSAT的高性能封装技术 tsop封装:OSAT高性能封装技术浅析
2024-11-01OSAT是封装测试服务提供商的缩写,是封装测试产业链上的一个重要环节。OSAT通过不断创新,推出了一系列高性能封装技术,其中tsop封装技术备受关注。本文将从多个方面对OSAT的高性能封装技术进行浅析,以tsop封装技术为切入点,带领读者深入了解OSAT的封装技术。 一、tsop封装技术概述 1、tsop封装技术的定义 tsop封装技术是一种常用的封装方式,全称为Thin Small Outline Package(薄小外形封装)。它是一种表面安装技术(SMT),通常用于存储器芯片、微控制器、